“今年预订晚了，我们只能选个面积小的展位，展示部分机型产品了。”一位参展商向证券时报记者感叹。
9月9日，第27届中国国际光电博览会（CIOE中国光博会）在深圳国际会展中心开幕，同期举办IICIE国际集成电路创新博览会、elexcon深圳国际电子展。
本届展会吸引全球超4000家优质光电企业齐聚现场，八大主题展聚焦信息通信、精密光学、摄像头技术及应用、激光及智能制造、红外与紫外、智能传感、新型显示、AR&VR、光电子创新等。
近期A股光模块经历了一波回调反弹，行业峰会关注度不减，展会现场人潮涌动，热门展品要插空观看，不少展位还挂出招聘启事。
相比去年展会，更多的展商开始在展位上布招聘启事，光电子学和工程研发方向是热门招聘的岗位。
当前光模块技术演进分为两条主线：一条是可插拔方案持续迭代，由1.6T向3.2T升级；另一条是行业追求降功耗、提集成度，英伟达推动CPO从技术验证走向产业化。而在产业落地路径上，NPO（近封装光学）被视作短期确定性更高的过渡方案。
据官方统计，首日进场观众共计101741人，同比去年增长38%，其中，海外观众增长17%。现场见到不少外国参观者，在翻译陪同下逛展，或者在头部展商台前打卡留念，展商也熟练切换英语交流。
随着800G光模块逐渐批量出货，本届光博会上光通信龙头企业展品主力成为1.6T甚至更高传输速率产品。另外，NPO方案密集亮相，部分厂商NPO产品已经完成客户送样、验证阶段，在展会现场也成为参展观众关注焦点。同时，光通信以及半导体厂商也向上游光芯片领域加码布局。
有不少的学生群体和投资人组团打卡，他们观展格外认真，拿着笔记本，时不时问出很专业的问题。一旦开始了话题交流，就像鱼饵扔到了鱼塘，吸引更多的观众来簇团旁听。
市值超万亿的中际旭创旗下子公司智禾光通展示在人工智能与数据中心、接入网及城域网领域的最新成果。其中在人工智能及数据中心方面，产品覆盖1.6T/800G全系列光模块、3.2T NPO方案等，满足多样化组网需求。
华工科技子公司华工正源展示12.8T XPO（可插拔共封装光学），该产品带宽密度提升4倍，是全球首款超高密度可插拔液冷光模块；6.4T NPO硅光引擎，适配AI大模型训练集群，以及面向5G-A/6G无线前传及高带宽以太网数据互连场景，提供全球最小封装的100G光模块方案。
剑桥科技展出1.6T级OSFP光模块，新易盛展示了最高12.8T XPO样品。
东山精密旗下索尔思光电也展示了6.4T NPO和12.8T XPO新品，以及EML和CW芯片。据介绍，公司正在加速扩产光芯片和光模块产能，项目总投资额日前已调增至17亿美元。
很多光通信产业链和配套企业都向记者表示，当前订单接不过来，今年的订单量比预期迅速放大，核心设备和芯片供给不足制约扩产节奏。
曦智科技展示CPO光电封装解决方案
在上游光芯片领域，传统半导体厂商也在积极布局。北方华创旗下华创七星微就展示了硅光芯片、3.2T VCSEL（垂直腔面发射激光器）NPO等产品，可支持1.6T光模块产品。
作为光通信领域国际巨头，Coherent高意展示了面向AI算力、数据中心与高速光通信的创新产品及全栈光子解决方案，覆盖硅光、VCSEL多模、InP等多元技术路线，包括6.4T插槽式CPO、1.6T VCSEL NPO、12.8T XPO等产品方案。
OCS 全光电路交换机
产业链配套上下游企业也在积极追“光”。
为了展示产品稳定性，工作人员直接拿锤头锤起了激光器
光纤器件厂商杰普特展示了飞秒激光器，以及MMC高密度线缆组件、MPO/FAU光连接组件、高速光纤链路解决方案。据披露，今年上半年公司MPO/MMC产线持续扩产，MPO/MMC产品交付价值量大幅提升，较去年同期增长超过20倍。目前公司正加紧研发相关光纤器件生产所需的自动化生产、检测设备，进一步提升竞争力。
设备环节，新益昌在现场展出了多芯片泛用型固晶机、光通信共晶机、硅光耦合设备、平面焊线机等光通信生产设备；华盛昌收购并表标的伽蓝特也展出了面向800G/1.6T高速光模块自动化生产测试设备，200G光时钟恢复仪器和光采样示波器等产品。
半导体材料厂商鼎龙股份展示了FA（光纤阵列）头胶以及低折射率光纤涂层产品。
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