深科技(000021)9月9日晚间公告，为把握AI产业爆发式增长带来的先进封装发展机遇，满足战略客户的需求，突破先进封装关键核心技术和现有产能瓶颈，公司全资子公司沛顿科技（深圳）有限公司（下称“深圳沛顿”）拟进一步实施高端存储芯片封测产能扩充项目。
根据披露的建设项目概况及方案，本次项目计划总投资18.5亿元。
其中，深圳沛顿新厂房建设项目总投资约12.2亿元，其中包括建筑工程费约5.3亿元、装饰装修费约2.6亿元、动力设施费约1.6亿元、工程建设其他费约1.3亿元、土地购置约0.75亿元及其他费用0.65亿元。资金来源中，52.5%部分（即6.4亿元）为自筹，47.5%（即5.亿元）为借款或申请银行贷款。
新厂房经测算可承载传统封测9万片/月及2.5D先进封装1万片/月产能。项目计划2028年12月建成，税前投资回收期12.01年。
此外，2.5D/3DS先进封装研发线项目拟投资6.3亿元，建成达产后预计增加2.5D/3DS先进封装产能各100片/月。项目建设内容为约2600平方米装修及新增购置工艺设备约52台（套），资金来源为自筹，计划2028年12月建成。深科技表示，该项目为战略性投资，效益主要体现在公司技术研发等方面的核心竞争力，不产生直接的经济效益。
作为全球领先的专业电子制造企业，深科技2026年上半年实现营业收入82.78亿元，同比增长6.96%；实现利润总额7.73亿元，同比增长5.34%；实现归母净利润5.43亿元，同比增长20.28%。
半年报中深科技提及，公司聚焦高端存储芯片封装与测试领域，以满足市场增长需求、突破产能瓶颈，深圳沛顿、合肥沛顿存储实施高端存储芯片封测产能扩充项目，总投资达14.7亿元。投产后，深圳沛顿每月将新增封装产能500万颗晶粒、测试产能800万颗芯片；合肥沛顿存储每月新增封装产能2880万颗晶粒，大幅提升高端存储芯片封装供给能力。报告期内，公司封测业务收入实现同比提升。
受AI服务器与云数据中心持续扩容的驱动，企业级大容量存储需求释放明显，超薄、高平整度的盘基片需求增多。2026年上半年，深科技持续优化订单结构与产品组合，盘基片业务销售量稳步提升。
9日晚间公告中深科技也表示，此番子公司为巩固公司半导体封测业务的市场地位和占有率，积极响应客户需求，公司通过实施以上封测产能扩大项目，布局先进封装技术和突破产能瓶颈，进一步扩充公司存储器封装测试产能。
项目属于公司主营业务范畴，公司已在生产、技术、管理和市场等方面积累成熟经验，项目的实施将进一步丰富公司产品结构、扩大生产规模、提升盈利水平，并与现有主业形成显著协同效应。项目实施后将有力增强企业在高端封测领域的核心竞争力和市场份额，助推实现可持续发展。
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